上午有消息称redmi k70系列一款机型已经备案,和小米14系列一样,都用的骁龙8 gen3旗舰,redmi k70系列将会发布两款机型,pro版本将会搭载高通骁龙8 gen3移动平台,这颗芯片采用台积电n4p工艺,cpu部分是1 5 2架构设计。
cortex-x4的物理尺寸增大了不到10%,是有史以来最高效的cortex-x内核。2mb的l2缓存大小带来更高的性能,高通骁龙8 gen3跑分将会再创新高,redmi k70跑分可能超过160万分。
编辑:赵晓雪
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