曝m3 ultra今年登场：苹果最强3nm芯片|曝m3ultra今年登场-爱游戏app官网入口

　　快科技1月6日消息，据媒体爆料，苹果m3 ultra新品会在今年年中登场，这颗芯片首次采用台积电n3e工艺节点。

　　据了解，已经上市的m3、m3 pro和m3 max等芯片采用台积电n3b工艺，a17 pro也是n3b工艺。

　　而接下来要发布的m3 ultra以及a18系列芯片都将会采用n3e工艺节点。

　　资料显示，台积电规划了多达五种3nm工艺，分别是n3b、n3e、n3p、n3s和n3x，其中n3b是其首个3nm节点，已经量产，n3e是n3b的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，栅极间距并不如n3b。

　　不仅如此，第一代3nm n3b成本高、良率低，只有70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，而n3e良率高、成本低，性能会略低于n3b。

　　业内人士指出，台积电n3b的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，n3b不会成为台积电的主要节点，相比之下，n3e将使用更少的euv光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。

　　总而言之，m3 ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片，搭载m3 ultra的第一款设备是苹果mac studio，新品也将会在今年年中登场，值得期待。

编辑：齐少恒