联发科逆袭!天玑1100跑分多核性能赶超骁龙870||天玑1100跑分多核性能赶超骁龙870-爱游戏app官网入口

　　3月1日消息，不久前，联发科举行天玑系列新品发布会，正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5g旗舰芯片，天玑1200、天玑1100。

　　发布会上，有多家手机厂商对天玑新品表达了赞扬与肯定，同时，小米中国区总裁、redmi品牌总经理卢伟冰还表示redmi将首发搭载天玑1200芯片。

　　当然，除天玑1200外，天玑1100芯片同样引起网友热议。有消息指出，将在3月3日与消费者见面的vivo s9将首发搭载天玑1100芯片。

　　今日，vivo s9首个geekbench 5跑分出炉。跑分数据显示，天玑1100芯片的单核心跑分为860，多核心跑分为3532，而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009，多核心分数为3488。从跑分成绩来看，天玑1100芯片的多核心成绩超过了骁龙870。

　　对此，有博主表示，天玑1100从整体看，性能还是偏向于骁龙870的降维打击，不过也拉不开太大差距，而且这次天玑的功耗控制有看头。

　　骁龙870

　　据悉，天玑1100采用4个大核 4个小核设计，由4个a78主频2.6ghz大核心，4个a55主频2.0ghz的小核心组成。gpu还是g77 mc9，最高支持144hz屏幕刷新率，最高支持1亿像素。

　　需要注意的是，鉴于参与跑分的设备为工程机，跑分成绩不代表最终实力，在正式量产后，跑分成绩仍将有提升空间。值得一提的是，今年联发科推出的天玑1100、天玑1200旗舰芯片各自面对的对手明显是高通骁龙888和骁龙870。

　　那么，今年高通和联发科究竟谁更胜一筹，值得期待。

编辑：齐少恒