史上最轻薄的天玑8100手机!realme gt neo3不到190g||realmegtneo3不到190g-爱游戏app官网入口

　　今天，realme为新机realme gt neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。

　　在轻薄机身下，realme gt neo3搭载了金刚石冰芯散热系统max，内部拥有4129mm² 3d钢化vc面积，总散热面积达到了39606mm²，保证性能强劲稳定输出。

　　此外，realme gt neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于联发科天玑9000。

　　它采用台积电5nm工艺，由4颗cortex a78大核、cpu主频为2.85ghz和4颗cortex a55小核、cpu主频为2.0ghz组成，gpu为g610 mc6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。

　　参数方面，realme gt neo3采用中置挖孔直屏方案，刷新率为120hz，分辨率为fhd ，后置主摄为5000万像素的imx766，支持ois光学防抖，电池为4500mah，支持150w光速秒充。

　　该机将于3月22日发布，目前已在各大电商平台开启预约。

编辑：齐少恒