据最新消息,台积电在去年底已经开始量产3nm工艺,不过由于第一代n3工艺成本高、产能少,只有像苹果这样的大客户能够首先使用,其他厂商则要等到第二代n3e工艺才能使用3nm工艺。同时,高通今年的新旗舰骁龙8 gen3也无法抢占3nm产能,因此还将继续使用台积电4nm,不过可能会使用性能更好的n4p版本。
此外,骁龙8g3的架构也将进行大改。目前的骁龙8g2采用了1 4 3的架构,其中超大核心采用的是cortex-x3核心。而骁龙8g3将升级到1 5 2架构,采用了cortex-x4超大核心、5个cortex-a720大核心和2个cortex-a520小核心。由于大核和超大核心的架构和数量提升,骁龙8g3的性能提升会比上代更明显,增幅在35%左右。
编辑:张芬
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