据最新消息透露,高通旗下的骁龙处理器将推出全新的骁龙8gen3芯片,预计将于今年10月份发布。
据悉,骁龙8gen3将采用全新的"1 2 3 2"架构设计,主核心是全新的x4超大核心,搭配5个a720大核心和2个a520小核心,同时采用新一代
adreno 750
gpu,集成x75基带,结合lpddr5x ufs4.1,将带来综合性能指数的显著提升。从曝光的性能跑分来看,骁龙8gen3的单核和多核跑分都大幅超过了现在的骁龙8gen2,提升力度不小。据预计,骁龙8gen3的跑分将会在160万级别,综合性能得到大幅提升,对于注重性能体验的的用户来说显然是个好消息。
编辑:齐少恒
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