今年的高通骁龙8 gen3不出意外将带来性能再次跃升,而且3.7ghz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称,高通骁龙8
gen3代号为sm8650,采用1 5 2架构设计,共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心,共计8个核心。
值得关注的是,高通骁龙8 gen3的超大核心升级至最新的cortex x4,频率可达3.7ghz,并且首次采用了纯64位架构。gpu方面则升级至adreno 750,性能更加强劲。
据悉,高通骁龙8 gen3仍会交由台积电来代工,该芯片将采用台积电n4p工艺,性能比原先的n5提升了11%,比n4提升了6%。另外,n4p通过减少光罩层数来降低制程复杂度并改善芯片的生产周期,相比之下比n4更具竞争力。
编辑:齐少恒
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