虽然现在全球都面临缺芯的局面，但是这并没有影响到苹果推出自研芯片的节奏。
近日，有报道称苹果自研m系列芯片的第二代产品m2芯片已实现量产，未来的全新macbook pro将有望搭载。
据爆料，苹果m2芯片可能采用台积电5nm工艺制程，配备12个内核，包括8个性能内核和4个省电内核，最快将在今年7月出货，并应用于新版mac产品上。
事实上关于m2芯片此前就有报道，在去年的wwdc 2020上，苹果ceo库克在接受媒体采访时表示，要花两年的时间摆脱对英特尔芯片的依赖，在2022年将mac产品线全部更新为arm架构自研芯片。
一旦m2推出，意味着离库克定下的目标不远了，苹果mac新产品或将全部采用m2芯片。
苹果方面曾表示，m1芯片的cpu性能相比英特尔的芯片高出85%，图形处理器的性能是英特尔的两倍，而m2的性能预计将比m1性能提高25%。
去年苹果在发布m1芯片时，一同推出了搭载这款芯片的macbook pro和mac mini，而在今年苹果春季发布后，m1芯片还被应用到了ipad pro、台式机上。
苹果推出采用arm架构的m1芯片，确实为苹果创造了更多的利润。
不仅成本有所降低，而且因为m1芯片带来的低功耗、高性能让苹果pc产品出货量在2021年一季度表现出色，同比大涨111.5%，这也使得苹果坚定了推出自研芯片的决心。
相信在苹果推出m2芯片后，其将给苹果带来更强的性能表现，预计搭载m2芯片的苹果产品将更具有竞争力。
编辑：吕润林
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