首款搭载m3pro芯片的苹果mac有望年底推出|首款搭载m3pro芯片的苹果mac有望年底推出-爱游戏app官网入口

　　it之家 5 月 14 日消息，在最新一期的 power on 通讯中，彭博社的 mark gurman 报道称，他预计苹果将在今年年底或 2024 年初推出首款配备下一代 m3 apple silicon 自研芯片的 mac 电脑。

　　根据开发者日志，gurman 还详细说明了 m3 系列芯片的 mac 在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明，正在测试的 m3 pro 芯片具有 12 个 cpu 内核、18 个 gpu 内核和 36gb 统一内存，有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 macbook pro 机型。

　　如果爆料为真，与目前的 m2 pro 芯片相比，m3 pro 芯片将多 2 个 cpu 内核和 2 个 gpu 内核，以及多 4gb 统一内存。

　　此外，苹果 m3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺，意味着每个内核的性能也会提高，整体性能提升不只是多 2 个内核，it之家将持续关注后续消息。

　　分析师郭明錤此前也表示，预计下一款新的 macbook pro 将在 2024 年上半年进入量产，并搭载 m3 pro 和 m3 max 芯片，采用 3nm 工艺(台积电 n3p 或 n3s)制造。

编辑：齐少恒