it之家 5 月 14 日消息,在最新一期的 power on 通讯中,彭博社的 mark gurman 报道称,他预计苹果将在今年年底或 2024
年初推出首款配备下一代 m3 apple silicon 自研芯片的 mac 电脑。
根据开发者日志,gurman 还详细说明了 m3 系列芯片的 mac 在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明,正在测试的 m3 pro 芯片具有 12 个 cpu 内核、18 个 gpu 内核和 36gb 统一内存,有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 macbook pro 机型。
如果爆料为真,与目前的 m2 pro 芯片相比,m3 pro 芯片将多 2 个 cpu 内核和 2 个 gpu 内核,以及多 4gb 统一内存。
此外,苹果 m3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺,意味着每个内核的性能也会提高,整体性能提升不只是多 2 个内核,it之家将持续关注后续消息。
分析师郭明錤此前也表示,预计下一款新的 macbook pro 将在 2024 年上半年进入量产,并搭载 m3 pro 和 m3 max 芯片,采用 3nm 工艺(台积电 n3p 或 n3s)制造。
编辑:齐少恒
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