联发科发布三款芯片，新机最快二季度上市|联发科发布三款芯片-爱游戏app官网入口

　　2022 年 5 月 23 日– mediatek 发布旗下首款支持 5g 毫米波的移动平台 — 天玑 1050。同时发布的还有天玑 930 5g 移动平台和helio g99 4g 移动平台。

　　天玑1050 移动平台采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 cpu ，包含两个主频 2.5ghz 的 arm cortex-a78 大核，gpu 采用新一代 arm mali-g610，兼顾性能与能效表现。

       天玑 930 5g 移动平台支持全频段 sub-6ghz 5g 网络，以及 2cc 双载波聚合与 fdd tdd 混合双工，速率快、覆盖广，为智能手机提供优质 5g 网络体验。miravision 移动显示技术可呈现生动的画面细节，支持 fhd 分辨率 120hz 刷新率显示和 hdr10 视频标准。hyperengine 3.0 lite 游戏引擎集成智能网络管理技术，可降低游戏网络延迟，带来流畅的游戏体验，同时延长智能手机的电池续航。

　　helio g99 4g 移动平台支持 4g lte 网络，速率更快更节能，提供流畅的游戏体验。

　　采用天玑 930 5g 移动平台的终端预计将于 2022 年第二季度上市，采用天玑 1050 5g 移动平台和 helio g99 4g 移动平台的终端预计将于 2022 年第三季度上市。

编辑：张书嘉