据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 gen3。该处理器采用1 5 2架构设计,在比骁龙8
gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为cortex x4。cortex x4的功耗比x3低40%,面积仅比x3大了约10%。
此外,骁龙8 gen3超大核频率最高可达3.7ghz,gpu升级至adreno 750。工艺制程升级至n4p,性能较n4提升6%,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。
编辑:齐少恒
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