高通骁龙875处理器内部代号曝光：lahaina|高通骁龙875处理器内部代号曝光-爱游戏app官网入口

　　周六，国外爆料人士 @roland quandt在社交网站透露，骁龙875(sm8350)的内部代号为lahaina。据悉，lahaina 是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。

　　上周，数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙875g 芯片将采用三星的5nm euv 工艺，并将于2021年第一季度推出。

　　上个月有台湾媒体报道称高通骁龙875以及 x60 5g 基带已正式在台积电投片量产，且有望在9月交货。此外，xda5月曾爆料称高通将会采用 cortex x1 cortex a78的核心组合。而高通骁龙875g 从命名来看将会是骁龙875芯片的升级版，有望获得集成5g 基带等特性的升级。

编辑：齐少恒