终于,amd发布了基于zen4架构的锐龙7000系列处理器,同时amd也不忘为下一代基于rnda 3的radeon rx 7000系列预热,放出了rnda 3的部分信息。其中最亮眼的莫过于,rnda 3将会采用小芯片设计,看来amd认为锐龙足以证明小芯片设计的成功,并将该设计引入显卡。
除此之外,rnda
3将会采用5nm制程工艺,并未说明将由谁代工。同时amd重新设计了计算单元架构,而且未来将放弃计算单元的表述,转而采用工作集群wgp。其中每个wgp内将会容纳两个计算单元,而且simd32也迎来翻倍。
同时amd还优化了图形管线,并采用了新一代的amd无限缓存。在性能提升方面,amd表示相比较rdna 2,rdna
3的每瓦性能提升将超过50%。也就是说rdna 3在能效方面将会有巨大提升,可能是采用了新的工艺,也可能是因为小芯片设计。
编辑:张书嘉
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