三星在今天的年度三星技术日活动中宣布,其业界首款基于lpddr4x的12gb umcp闪存已开始批量生产。
这意味着三星使中端智能手机拥有超过10gb的ram成为可能,这将大大改善用户体验。基于umcp或ufs的多芯片封装采用了三星的24 gb(gb)lpddr4x芯片。这使三星可以为旗舰和中档设备提供最高12gb的ram容量。通过将四个24gb lpddr4x芯片与一个超快eufs 3.0 nand存储设备组合到一个封装中,就可以做到这一点。因此,它突破了现有的8gb封装限制,并允许在中端设备中搭载10gb以上的ram。
该内存封装的容量是先前8gb封装的1.5倍,并支持每秒4266mbps的数据传输速率,还为中端智能手机流畅的4k视频录制和增强的ai /机器学习功能提供支持。
三星正在量产两种umcp内存爱游戏app手机版官网的解决方案。12gb封装具有四个带有eufs 3.0 nand的24gb(3gb)芯片,而10gb封装则包含两个24gb(3gb)芯片和两个16gb(2gb)芯片以及eufs 3.0 nand。三星公司表示将很快提供这些封装的可用性。
此前魅族科技创始人、魅族集团董事长兼ceo黄章曾科普过umcp,umcp就是把ufs 2.1集成在一起的一个存储芯片,这是骁龙710最高支持了。但是和骁龙845不一样,骁龙845芯片上直接有存储芯片的焊盘,存储芯片是直接用机器贴焊在骁龙845芯片上面的,而骁龙710支持的ufs 2.1只能焊在pcb上通过pcb连接。
编辑:齐少恒
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