今年4月，高通发布了骁龙730和骁龙730g处理器，它们面向中高端手机，基于8nm lpp工艺制造。
今日(10月22日)，国外爆料人sudhanshu ambhore拿到了一份内部文件，内容包含了骁龙735的核心规格。
骁龙735内部型号为sm7250，7nm工艺，8核心，分别是1颗2.36ghz的cortex a76、1颗2.32ghz的cortex a76和6颗1.73ghz的cortex a55，gpu集成adreno 620。
上述数据与早先现身geekbench 4中sm7250平台vivo手机参数吻合，当时的单核成绩比骁龙730提升了10%。
有传言称，骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5g基带的soc芯片，年底会有新机首发。
编辑：齐少恒
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