中关村在线消息:近日,有数码博主曝光了有关荣耀magic5系列的曝光消息:其搭载骁龙8
gen2芯片,工程机正面采用6.8英寸定制护眼柔性屏,影像方面则配有5000万像素“超超大底”多主摄,支持ip68防尘防水、100w有线快充 50w无线快充。
骁龙8 gen2芯片大概率将于11月15日的高通技术峰会上正式发布,其性能相比上一代至少提升20%,同时能效也与上代一样优秀。这颗芯片的跑分成绩也已曝光,geekbench 5跑分单核跑出1524,多核跑出4597,比骁龙8 的典型成绩1300/4300高出17%左右。
根据此前的曝光,荣耀magic5系列或将于明年q1发布,我们会持续跟进最新消息。
编辑:齐少恒
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