苹果从iphone 7开始混用高通、intel基带,iphone xs到iphone 11这两代则是全系intel。不过,从iphone
12开始,由于对5g的刚需加之苹果高通“握手言和”,iphone重新全面搭载高通基带芯片,iphone 13更是使用了骁龙888同款x60基带。
不过,在收购intel基带业务后,苹果的目标非常明确,那就是实现自研。这对苹果来说,好处包括降低综合成本(不用交“高通税”)、告别外挂实现和a系处理器集成到soc(可减少发热、腾让主板空间等)等。
据新浪科技,在最近一份研报中,伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森(stacy ragson)写道“老实说,高通的营收已经达到了,即便苹果不再使用该公司芯片,担忧也已经比之前小得多的程度。”
同时,evercore isi的分析师cj·缪斯(cj muse)称:“苹果的离开只是时间问题,他们迟早都会离去。”
此外,moor insights & strategy的创始人帕特里克·摩尔海德(patrick moorhead)表示:“高通在中国市场上的增长速度超越了苹果,这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响。”
据了解,今年7月,高通ceo安蒙曾回应强调,高通在设计基带芯片方面积累了数十年经验,任何对手都很难复制。值得一提的是,按照早先曝光的一份苹果、高通协议,苹果至少采购高通基带到2024年5月(骁龙x70),猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。
编辑:齐少恒
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