据联发科官方消息，他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑，天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。
近日，海外媒体曝光了天玑8300的核心参数。据悉，天玑8300采用台积电的4nm制造工艺打造，并搭载八核心设计。cpu方面包括一个主频为3.35ghz的高性能cortex-a715大核、三个频率为3.32ghz的cortex-a715性能大核和四个频率为2.2ghz的节cortex-a510小核。gpu则为mali-g615 mc6。
值得一提的是，11月17日首款搭载天玑8300芯片的手机已经正式亮相。该机型型号为“xiaomi 2311drk48c”，预计将成为redmi k70系列之一。根据跑分数据来看，这款手机单核跑分达到1512分、多核跑分达到4886分。由此可见，天玑8300的性能有望超过高通骁龙7 gen 2 soc。
此外，在同一天发布的第三代骁龙7移动平台中，高通技术公司宣布的全新平台cpu最高主频高达2.63ghz，gpu性能提升超过50%，ai每瓦特性能提升60%。这意味着天玑8300也将面临一定的竞争压力。
综上所述，联发科即将发布的天玑8300备受期待。其强大的性能和优秀的制程工艺都值得我们关注。未来，我们将继续关注这款芯片的市场表现和用户反馈情况。
编辑：赵晓雪
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