根据wccftech的报道，amd高级副总裁forrest norrod在接受华尔街采访时透露了下一代zen 3处理器架构的一些细节。forrest norrod提到，zen 3架构的处理器在性能上将有很大的提升。
据介绍，amd的zen 3处理器将采用7nm 工艺。amd已经确认，芯片的设计已经在今年完成，预计将在明年发布。在采访中，forrest提到zen 2是zen核心架构的进化，而zen 3是完全从头开始构建的，预计至少将带来15%的ipc提升。
当谈到英特尔的3d封装时，forrest norrod表示amd也在探索新的2.5d和3d封装方法，但是没有进行详细阐述。他强调，amd希望采用“平衡的方法”来增加计算密度、内存带宽和i/o连接，这样额外的性能就不会因为其他地方的瓶颈而受限。
编辑：齐少恒
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