近期联发科不断发布新品。11月11日晚间，联发科正式推出入门级5g芯片天玑700，它由两个2.2ghz a76大核以及六个2.0ghz
a55小核组成，可以满足入门5g手机的需求。不过，联发科并没有止步于此。
联发科即将发布6nm制程工艺的5g芯片
此前有消息称，联发科即将发布一款6nm制程工艺的5g芯片，而根据最新的爆料消息显示，它很有可能是联发科mt6893。目前，这款芯片已经出现在geekbench跑分平台。在geekbench 5基准测试中，联发科mt6893的单核心成绩为886分，多核心成绩为2948分，两个成绩均超过联发科天玑1000 。
联发科mt6893跑分
另有爆料显示，联发科mt6893采用了台积电6nm制程工艺，内部拥有1颗主频3.0ghz的a78超大核、3颗2.6ghz主频的a78大核以及4颗2.0ghz的a55小核，并搭配mali-g77 mc9 gpu。
根据其跑分来看，联发科mt6893很有可能是天玑1000 的迭代产品，它将成为2021年诸多厂商的新选择。今年，联发科天玑1000系列通过不俗的性能表现以及领先的5g双卡双待，收获了很多新用户，明年的联发科芯片表现如何，值得期待。
编辑：齐少恒
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