本月初,联发科(mediatek)宣布推出天玑9300(density
9300),其凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日,国外评测人sahil karoul在测试vivo x100
pro时发现,在一项cpu压力测试中,其搭载天玑9300的在两分钟内出现较为明显的降频,性能损失幅度较为明显。
据wccftech报道称,该压力测试最多可以调用100个线程并测量cpu的性能。从sahil karoul的测试图中可以看出,其中一个核心的时钟速度降至0.60ghz,其余核心的频率分别降至1.20ghz和1.50ghz。而正常情况下,天玑9300的四个cortex-x4超大核和四个cortex-a720大核最高频率分别为3.25ghz和2.0ghz。
虽然凭借台积电第三代4nm工艺制造和大面积的vc均热板还是不足以支撑起天玑9300全大核长时间满血发挥,不过在sahil karoul后续的游戏测试当中,vivo x100 pro还是能够提供相对流畅的体验。
天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造,集成了227亿个晶体管,cpu部分采用全大核4 4的二丛架构设计,包括四个超大核(cortex-x4@3.25 ghz)和四个大核(cortex-a720@2.0 ghz),峰值性能相较上一代提升40%,功耗节省33%;gpu则是有12个内核的immortalis-g720,采用了第二代硬件光线追踪引擎,峰值性能提升46%,相同性能下功耗节省40%;集成了第七代ai处理器apu 790,内置了硬件级的生成式ai引擎,整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍,功耗降低了45%。
编辑:齐少恒
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