高通骁龙865发布了,性能轻取安卓阵营桂冠,而善于打时间差的华为下一代麒麟旗舰也开始频繁曝料,不出意外将在明年下半年的mate 40系列上首发。
麒麟990 5g处理器采用了台积电7nm euv工艺,集成103亿个晶体管,移动soc中首次过百亿,芯片面积为113.31平方毫米,算下来每平方毫米大约9090万个晶体管。
华为下一代旗舰soc据说会叫做麒麟1020,代号巴尔的摩(baltimore),曝料称相比于麒麟990性能可提升多达50%,主要原因是cpu架构从a76跨代升级到a78,领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的a77,同时标配集成5g基带。
麒麟1020几乎锁定采用台积电5nm工艺,晶体管密度自然将大大提升,最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右,对比麒麟990 5g增加了接近90%。
5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,使用第五代finfet晶体管技术,euv极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层,并分为n5、n5p两个版本,前者相比于n7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。
台积电目前正在试产5nm,测试芯片平均良品率高达80%,最高可超90%,预计在明年上半年投入大规模量产。
编辑:齐少恒
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