小米11拆解报告：测试骁龙888极限温度|小米11拆解报告-爱游戏app官网入口

　　昨日，随着小米11在国内的发布，首款搭载骁龙888处理器的手机已经正式亮相，现在这款全新的小米旗舰机已经迅速被拆解，一起来看一下。

　　此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近usb-c接口的 sim 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

　　主打的10800万像素传感器是三星的 isocell hmx，支持 ois 功能，与其搭配的是500万像素的三星 s5k5e9，而1300万像素的超广角模块则是 omnivision 的 cmos ov13b10。主摄像头玻璃盖板采用 cnc 加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。

　　主板上的元器件全部采用 vc 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙888 soc 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。

　　小米11搭载了一块 bm4x 锂聚合物电池，容量为4600mah，由欣旺达电子有限公司生产。

　　视频还测试了手机的散热性能，在 hdr 高清60hz 下，玩《绝地求生》30分钟，手机正面最高41℃左右，手机背面最高40℃左右。玩《原神》时，在最高画质下，1小时后最高温度达到37℃。看来，骁龙888的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料，这颗 soc 可以轻松达到80℃以上。可以说，小米米11在温度控制方面做得非常好。

编辑：齐少恒