12月30日消息,接近中国台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 称,传闻已久的苹果ar /
vr头显设备将搭载m2芯片的衍生版本(代号staten“状态”),外加一颗协同处理器bora芯片。他表示这两颗芯片是由台积电代工,预计量产时间在2022年第四季度末。
上周有消息称,苹果m2处理器开发已近完成,将采用台积电4nm制程,并且未来苹果自研电脑芯片将以每18个月为周期进行升级。
外媒预计在2022年下半年,苹果将先推出研发代号为staten的m2芯片,2023年上半年再推出研发代号为rhodes的m2x新款芯片架构,并根据显示核心的不同发布m2 pro及m2 max等两款芯片。
此外,m2 staten仍将采用8核设计,但主频会更高一些。gpu核心将从m1的7或8个,增加至9或10个,意味着其cpu和图形性能相比m1都会有提升,从而更适合gpu需求更高的平台。
值得一提的是,从调研机构的数据来看,目前苹果m1芯片采用5nm制程,预计占台积电5nm工艺目前的产能25%,因此新一代高端芯片可能会比较紧缺。
编辑:齐少恒
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